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ポリエチレン低発泡技術を生かし、電子材料部品の保護を用途としています。主にリードフレーム（シリコンウェハーがのる前のICの元）の保護に使用されています。 自己発塵性がなく、緩衝効果があります。国内では、大手どころのメーカーではほとんど使用されています。 ・優れたクッション性で製品を保護します。 ・プラスチック素材なので自己発塵性がありません。 ・他の挿間紙と比較して対象金属に悪影響を与えません。 ・減衰率等、他の挿間紙と比べて電気特性に優れています。 ・当社で回収しリサイクルを行い、別の商品（エコパールバッグ）に生まれ変わります。 ・自由な厚み、サイズに加工が可能です。 ポリエチレン低発泡技術 ・自己発塵性がなく、緩衝効果があります。 ・リサイクルが可能です。 ・クリーンルーム対応製品に対応が可能です。 ・国内の半導体製造大手企業に納入実績済です。 このWEBサイトに掲載されている文書・映像・音声・写真等の著作権は日生化学株式会社およびその他の権利者に帰属しています。 権利者の許諾なく、私的使用の範囲を越えて複製したり、頒布・上映・公衆送信（送信可能化を含む）等を行うことは 法律で固く禁じられています。 Copyright(C) 2004 NISSEI Corporation. All rightsreserved.